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公播版 |
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自強半導體領域●設計 |
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商品條碼 |
代碼 |
課程名稱 |
時數 |
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4712010901012 |
00D01 |
基本電子電路 |
3 |
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4712010901029 |
00D02 |
半導體元件物理 |
3 |
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4712010901036 |
00D03 |
積體電路設計 |
5 |
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4712010901043 |
00D04 |
電子學(一) |
2 |
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4712010901050 |
00D05 |
電子學(二) |
2 |
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4712010901067 |
00D06 |
嵌入式系統設計 |
2 |
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4712010901074 |
00D07 |
元件物理導論 |
1.5 |
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4712010901081 |
00D08 |
電子電路學概論 |
3 |
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4712010901098 |
00D09 |
積體電路設計概論 |
2 |
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4712010901104 |
00D10 |
IC設計流程概論-數位篇 |
3 |
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4712010901173 |
00D17 |
電子書的商機 |
2 |
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4712010901180 |
00D18 |
iPad vs. eBook |
3 |
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4712010901197 |
00D19 |
低功耗設計的概念 |
2 |
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4712010901203 |
00D20 |
Android介紹 |
2.5 |
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4712010901210 |
00D21 |
觸控面板技術與發展 |
1 |
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4712010901227 |
00D22 |
Linux Device Drivers: 架構與運作原理 |
2 |
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4712010901234 |
00D23 |
Android Device Drivers:
HAL架構與運作原理 |
2 |
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4712010901241 |
00D24 |
電池電源技術 |
1.5 |
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自強半導體領域●製程 |
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4712010901258 |
00P01 |
製程整合 |
6 |
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4712010901265 |
00P02 |
半導體製程 |
2 |
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4712010901272 |
00P03 |
真空技術及應用 |
6 |
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4712010901289 |
00P04 |
半導體製程入門 |
1.5 |
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4712010901296 |
00P05 |
半導體材料分析技術與應用 |
2 |
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4712010901302 |
00P06 |
薄膜工程 |
2 |
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4712010901319 |
00P07 |
PCB鍍銅原理 |
1.5 |
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4712010901326 |
00P08 |
PCB製程分析 |
1.5 |
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4712010901333 |
00P09 |
PCB製程簡介 |
1.5 |
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4712010901340 |
00P10 |
製程整合原理 |
3 |
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4712010901357 |
00P11 |
MEMS慣性感測器介紹 |
2 |
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4712010901364 |
00P12 |
台灣MEMS晶片設計產業介紹 |
2 |
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4712010901371 |
00P13 |
從MEMS晶圓代工看
MEMS產業發展現況 |
2 |
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4712010901388 |
00P14 |
SPC統計製程管制 |
1.5 |
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4712010901395 |
00P15 |
FMEA的觀念與應用 |
3 |
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4712010901401 |
00P16 |
Thin Film Technology and Application |
2 |
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4712010901418 |
00P17 |
Plasma Etching |
2 |
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4712010901425 |
00P18 |
先進半導體製程控制技術 |
2 |
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4712010901432 |
00P19 |
Wafer Cleaning Technology |
2 |
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4712010901449 |
00P20 |
Cu/Low-k Technology |
2 |
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4712010901456 |
00P21 |
Advance CMP Technology |
2 |
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4712010901463 |
00P22 |
黃光微影製程技術(Photolithography) |
2 |
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4712010901470 |
00P23 |
蝕刻技術(Etching) |
2 |
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自強半導體領域●廠務 |
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4712010901487 |
00F01 |
半導體廠務、設備簡介 |
1.5 |
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自強半導體領域●測試 |
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4712010901494 |
00T01 |
Memory testing |
2 |
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4712010901500 |
00T02 |
半導體測試入門 |
2 |
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自強半導體領域●封裝 |
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4712010901517 |
00G01 |
先進電子封裝設計導論 |
2 |
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4712010901524 |
00G02 |
漫遊IC封裝世界 - 入門級 |
2 |
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自強光電領域●顯示器技術 |
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4712010901531 |
00M01 |
平面顯示器基礎光學 |
2 |
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4712010901548 |
00M02 |
色彩學簡介 |
4 |
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4712010901555 |
00M03 |
光電量測技術 |
3.5 |
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4712010901562 |
00M04 |
顯示器色彩學原理 |
2 |
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4712010901579 |
00M05 |
TFT-LCD製程模組-Array製程 |
3 |
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4712010901586 |
00M06 |
TFT-LCD製程模組 - Cell 製程 |
2.5 |
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4712010901593 |
00M07 |
TFT-LCD製程模組 - Module 構裝 |
3 |
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自強光電領域●LED |
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4712010901609 |
00L01 |
元件二極體 |
1.5 |
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4712010901616 |
00L02 |
LED原理與製程 |
2 |
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4712010901623 |
00L03 |
LED量測技術 |
2 |
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4712010901630 |
00L04 |
LED 封裝實作技術 |
1.5 |
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自強光電領域●太陽能 |
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4712010901647 |
00E01 |
太陽能電池技術 |
1.5 |
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4712010901654 |
00E02 |
太陽電池概論 |
1 |
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自強光電領域●光學設計 |
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4712010901661 |
00H01 |
基礎光學 |
2 |
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4712010901678 |
00H02 |
光學設計應用入門 |
2 |
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自強資通訊領域●無線通訊 |
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4712010901685 |
00I01 |
數位訊號處理導論 |
2 |
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4712010901692 |
00I02 |
WiMAX與不確定度量測技術 |
2 |
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4712010901708 |
00I03 |
無線射頻身份辨別標籤
晶片之原理與應用 |
1 |
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4712010901715 |
00I04 |
WiMax無線網路技術發展與應用 |
2 |
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4712010901722 |
00I05 |
智慧手機技術發展與市場實務 |
2 |
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4712010901739 |
00I06 |
觸控技術在智慧手機上的運用與發展 |
2 |
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4712010901746 |
00I07 |
行動數位電視技術發展與市場實務 |
2 |
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4712010901753 |
00I08 |
無線通訊晶片設計 |
2 |
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自強資通訊領域●寬頻網路 |
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4712010901760 |
00N01 |
光纖技術概論 |
1 |
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自強資通訊領域●資料庫與應用軟體開發 |
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4712010901777 |
00A01 |
Pro/Engineer Wildfire 基礎實務應用 |
2.5 |
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4712010901784 |
00A02 |
Pro/Engineer Wildfire 基礎曲面設計 |
2 |
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4712010901791 |
00A03 |
Access2003 資料庫設計 |
3 |
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4712010901807 |
00A04 |
Access2003 資料庫應用 |
3 |
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4712010901814 |
00A05 |
Linux 網路伺服器架設 |
1 |
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4712010901821 |
00A06 |
Linux 應用伺服器架設 |
1.5 |
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自強資通訊領域●多媒體通訊與網路 |
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4712010901838 |
00V01 |
影像壓縮原理 |
2 |
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自強其它課程系列 |
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4712010901845 |
00B01 |
機電整合 |
1.5 |
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